人民网 10 月 6 日刊发《AI 重塑电子信息制造业》：工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，提出到 2030 年我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破 30 万亿元，产业链安全水平、产业创新效能、产业生态等方面完善提升，智能化、绿色化、融合化发展水平提高。报道称，《规划》把握新一代人工智能加速演进的历史机遇，系统擘画产业中长期发展蓝图，围绕筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等部署重点任务。
与具身智能最直接相关的是「筑牢产业基础能力」部分的部署：推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快智能传感器创新与应用，提升电子专用设备及测量仪器供给能力；加强人工智能芯片、高性能计算芯片等高端产品供给，把集成电路培育成新兴支柱产业。中国信息通信研究院专家在报道中指出，电子信息制造业为人工智能发展提供不可替代的物质基础，人工智能每次能力跃升，都需要算力、存储、互连、感知等硬件能力的同步支撑；基础环节的自主保障能力和系统级创新能力，正成为决定产业能否持续攀升的关键变量。
产教融合视角：对开设具身智能、机器人、集成电路相关专业的院校而言，这份部委规划至少有三层可直接落地的信息。第一，人才需求侧信号明确：智能传感器、人工智能芯片被列为「十五五」高端供给扩容重点，传感器封装测试、芯片验证、具身智能硬件适配等岗位将随产线扩容同步放量，电子信息大类院校可把「智能传感器＋AI 硬件」作为具身智能方向的差异化切入点。第二，规划强调「感知」能力建设，与具身智能专业课程中的多模态感知、触觉与力觉传感模块天然衔接，实训采购可优先覆盖传感器标校、数据采集类设备。第三，30 万亿元营收目标意味着产业链区域布局将进一步铺开，院校可对照本省电子信息产业「十五五」布局，提前与属地链主企业共建产线级实训基地。信源 · 人民网（2026-10-06）
信源 · 人民网（2026-10-06）。以上资讯引自公开报道，仅作行业信息汇编与产教融合视角解读。
